在光纤输出头与椎间盘组织接触局部产生高温高热而致汽化,范围约直径0.7-0.8cm。从而降低椎间盘压力和减少髓核体积,部分髓核回纳以及降低椎间盘高度使神经根张力下降,缓解疼痛。Kambin曾测量,经汽化后椎间盘内压力由术前24.07Kpa下降至术后2.58Kpa,有**,术后椎间盘可回缩2-3 mm ,这一结果与我们对部分病例的CT复查相符。
产品说明
一、PLDD经皮激光椎间盘减压术--治疗原理 半导体激光汽化椎间盘原理,半导体激光穿透深度0.5mm,脉冲时间短、间歇较长,使周围组织降温具有良好的**性。在光纤输出头与椎间盘组织接触局部产生高温高热而致汽化,范围约直径0.7-0.8cm。从而降低椎间盘压力和减少髓核体积,部分髓核回纳以及降低椎间盘高度使神经根张力下降,缓解疼痛。Kambin曾测量,经汽化后椎间盘内压力由术前24.07Kpa下降至术后2.58Kpa,有**,术后椎间盘可回缩2-3 mm ,这一结果与我们对部分病例的CT复查相符。